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            北京華諾恒宇光能科技有限公司主要從事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金屬字切割、金屬箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、藍寶石觀察窗口片、光學石英玻璃的加工服務。公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間,一支經驗豐富的技術開發和管理團隊、超過30臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺。

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              激光小孔加工激光加工陶瓷散熱片

              更新時間:2021-01-26   瀏覽數:246
              所屬行業:加工 激光加工
              發貨地址:北京市豐臺區花鄉地區  
              產品規格:350*250mm
              產品數量:6005.00個
              包裝說明:定制加工
              單 價:17.00 元/個
              激光小孔加工激光加工陶瓷散熱片
              陶瓷激光切割機
              機型特點:
              1.采用QCW光纖激光器
              2. 專用光束傳輸系統;
              3. 高精密直線電機工作平臺,精度高,速度快;
              4. 可選用CCD自動定位,自動校正;
              5. 非接觸式加工方式,無機械應力變形。
              適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、
              氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射
              電鍍印刷后的基板切割和分板。
              激光加工技術主要有以下獨特的優點:
              1、使用激光加工,生產效率高,質量可靠,經濟效益。
              2、可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工;在惡劣環境或其他人難以接近的地方,可用機器人進行激光加工。
              3、激光加工過程中無“刀具”磨損,無“切削力”作用于工件。
              4、可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
              5、激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換,極易與數控系統配合、對復雜工件進行加工,因此它是一種極為靈活的加工方法。
              6、無接觸加工,對工件無直接沖擊,因此無機械變形,并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調,因此可以實現多種加工的目的。
              7、激光加工過程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,對非激光照射部位沒有或影響極小,因此,其熱影響區小,工件熱變形小,后續加工量小。
              8、激光束的發散角可<1毫弧,光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至10kW量級,因而激光既適于精密微細加工,又適于大型材料加工。激光束容易控制,易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合,實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度。
              激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用,隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進,將具有更廣闊的應用遠景。由于加工過程中輸入工件的熱量小,所以熱影響區和熱變形小;加工效率高,易于實現自動化。

              陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
              應用范圍
              適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產品等行業中有著廣泛的應用。
              華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務和方案!
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