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華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
我公司現擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統、振鏡聚焦系統等多種光學平臺，可配合客戶參與研發。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
機器優點：
1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，小孔徑可達100μm；
2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，定位精度≤±3μm；
3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能；
4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征；
5、自助研發軟件Strongcut，激光能量在軟件中可調節控制。