精密鉆孔切割加工耐高溫玻璃片 耐高溫玻璃管

精密鉆孔切割加工耐高溫玻璃片 耐高溫玻璃管
華諾激光配備強大的技術力量：研發工程師，工程師，技術人員，對不同類型的產品進行分類規劃，并進行優化，工作人員將盡大的能力保證產品的加工質量。在工程保證的前提下，我們華諾激光更是擁用現代化廠房以及生產和實驗、檢測設備。關鍵設備包括：激光加工生產線、恒溫恒濕無塵操作間、曝光機、顯影機、二次元測量儀等來保證產品準時的交期。專注于麥拉片切割|麥拉片定制|麥拉片加工。
面對市場對激光精密切割打孔產品要求的不斷提高，華諾激光不斷引進先進技術、人才和管理經驗，組建了一支充滿實力的研發人員和管理人員隊伍。。經過十多年的努力開拓，已擁有多條進口的高精密激光精密切割打孔生產線和超精密激光切割打孔生產線，成長為規模化企業。大批量規模化生產，激光自動化，避免更多人員操作，相對于同行，我們價格競爭力高。華諾激光精密切割打孔事業部是您永遠值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠信經營，開拓創新，為廣大新老客戶提供優質的產品和完善的服務，期待與您真誠合作。
激光加工技術主要有以下獨特的優點
1、使用激光加工，生產效率高，質量可靠，經濟效益。
2、可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工；在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。
3、激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。
4、可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
激光加工屬于無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 華諾激光是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。華諾激光屬于高新區，公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！

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